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作为 SICK AppSpace 生态系统的一部分,可编程的 Sensor Integration Machine SIM10xx 可提供多重传感器数据采集和融合,从而为新的应用解决方案创造空间。获得的数据经过处理和可视化,转化为例如用于质量监控或流程分析的宝贵信息。此外,物联网网关功能还支持在工业 4.0 环境中通过互联网由边缘层连至云端。SIM10xx 配备功能强大的处理器和以太网接口,适用于相机和 LiDAR 传感器。通过 IO-Link可集成其他传感器,例如用以距离和高度测量。
产地:德国
任务设置:数据采集、分析与存储
处理器:双核 ARM Cortex-A9 CPU,采用 NEON 加速技术
内存:1 GB
Flash存储器 :总共 256 MB,其中 30 MB 可用于应用程序
应用开发包:SICK AppStudio
可在 SICK AppSpace 环境内进行编程
工具包:SICK 算法 API
其他功能:用于 I/O 处理的 FPGA
接口
Power:1 (M12,4 针插头,T 编码)
增量型:1 (M12,8 针插座,A 编码)
串行:1 (M12,8 针插座,A 编码)
CAN:1 (M12,5 针插座,A 编码)
S1-S6, IO-Link Master:6 (M12,5 针插座,A 编码)
Ethernet:2 (M12,8 针插座,X 编码)
供电电压:24 V DC, ± 10 %
工作电流:采用 12 A 保险丝
功耗:≤ 15 W, 无连接的传感器
功率输出:≤ 270 W, 总计,所有接口
外壳防护等级:IP65 符合 EN 60529:1991-10 + A1:2000-02 + A2:2013-10(未使用的接口需插入盲塞)
防护等级:III
外壳材料:铝
外壳颜色:淡蓝色 (RAL 5012), 灰白色前膜 (RAL 9002)
重量:876 g, 含接口盲塞
尺寸(长 x 宽 x 高):86.5 mm x 45.8 mm x 265.5 mm
电磁兼容性(EMC):EN 61000-6-2:2005-08
EN 61000-6-4:2007+A1:2011
冲击负荷:EN 60068-2-27:2009-05
抗振动:EN 60068-2-6:2008-02
运行环境温度:0 °C ... +50 °C
仓库环境温度:–20 °C ... +70 °C
允许相对湿度:0% ... 90%(非冷凝)